導熱硅膠墊片低揮發系列，是利用特殊的配方及工藝制成的具有高導熱、低揮發性能的特殊界面填充材料，有良好的界面潤濕性、導熱性、低揮發性及極低的小分子含量。應用于發熱功率器件與散熱器或殼體之間，可以有效排除空氣，降低空氣的接觸熱阻，達到有效的填充效果，同時可以避免揮發物對應用環境造成污染。墊片具有自粘性，無需背膠。對于一些特殊的使用需要，可以提供單面不粘或者單面增粘的產品以便于操作。