隨著AI、大數(shù)據(jù)與5G技術(shù)加速滲透，汽車(chē)正邁向智能化與自動(dòng)駕駛時(shí)代，這推動(dòng)電子電氣架構(gòu)從分布式ECU向集中式域控乃至中央計(jì)算演進(jìn)。

    架構(gòu)高度整合倒逼芯片性能升級(jí) —— 為處理多傳感器海量數(shù)據(jù)、支撐復(fù)雜自動(dòng)駕駛算法，智能駕駛域控搭載的高算力芯片功耗與熱流密度大幅攀升，直接導(dǎo)致其發(fā)熱量顯著增加。

     ?  智能駕駛域控散熱挑戰(zhàn)

     智駕域控的熱管理問(wèn)題，正成為汽車(chē)智能化升級(jí)過(guò)程中必須攻克的關(guān)鍵性話(huà)題之一。

     NO.1 功率密度飆升集成度更高加速了對(duì)高導(dǎo)熱材料的需求

     為了確保散熱效果和系統(tǒng)可靠性，導(dǎo)熱系數(shù)固然重要，系統(tǒng)熱阻才是決定實(shí)際導(dǎo)熱效率的關(guān)鍵，而熱阻受材料厚度、接觸面積、壓縮特性等多種因素影響，優(yōu)化這些關(guān)鍵變量，方能實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)實(shí)際熱阻的最小化與長(zhǎng)期可靠性的保障。

     NO.2 復(fù)雜工況對(duì)可靠性提出更嚴(yán)苛的需求

     智駕域控制器需長(zhǎng)期在高低溫、振動(dòng)等復(fù)雜條件下穩(wěn)定運(yùn)行。基材選型配方設(shè)計(jì)等全方位升級(jí)，包括傳統(tǒng)導(dǎo)熱膠熱沖擊后，芯片翹曲容易和膠之間形成間隙導(dǎo)致熱失效，傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂容易出現(xiàn)pump-out、dry-out的風(fēng)險(xiǎn)等。

     NO.3 升級(jí)的導(dǎo)熱材料對(duì)工藝適配性提出更高要求

     在工藝實(shí)現(xiàn)上，需要高性能導(dǎo)熱材料適配高效生產(chǎn)與便捷裝配的“協(xié)同難題”。

來(lái)源：極氪發(fā)布會(huì)

     PCM/TPM有望成為智駕熱界面材料主流方案

     在目前的智駕主芯片散熱典型方案中, 泰吉諾導(dǎo)熱相變化材料/超薄導(dǎo)熱界面材料具有綜合性能的優(yōu)勢(shì)。

     相較于雙組份導(dǎo)熱膠, 對(duì)裸帶芯片磨損小,系統(tǒng)熱阻更低，在振動(dòng)及溫度沖擊環(huán)境下可靠性更高，并且不受限于點(diǎn)膠和組裝時(shí)間和地點(diǎn)限制；

     相較于導(dǎo)熱脂，其系統(tǒng)熱阻表現(xiàn)與導(dǎo)熱脂相當(dāng)，但耐振動(dòng)、抗垂流、抗pump out、長(zhǎng)期可靠性方面優(yōu)于導(dǎo)熱脂，具有更優(yōu)異的長(zhǎng)期可靠性和自修復(fù)性；

     相較于石墨片，沒(méi)有掉屑?jí)毫训娘L(fēng)險(xiǎn)，在成本上具有顯著優(yōu)勢(shì)。

     因此，從導(dǎo)熱性能、可靠性、成本、工藝便捷性維度結(jié)合智駕主芯片“汽車(chē)級(jí)嚴(yán)苛工況、高散熱精度、長(zhǎng)壽命”等特性, 導(dǎo)熱相變化材料/超薄導(dǎo)熱界面材料是更適配的選擇。

     泰吉諾相變化材料Fill-PCM 800

     泰吉諾相變化材料 Fill-PCM 800具備低熱阻、高可靠性、易操作等特性，為智能駕駛域控制器提供高性能導(dǎo)熱解決方案。

     1、性能卓越

     Fill-PCM 800相變后，僅需低壓即可實(shí)現(xiàn)極低的BLT, 而更薄的BLT能顯著降低界面熱阻，這使得該材料在低壓條件下便能達(dá)成優(yōu)異的低熱阻表現(xiàn)。

     2、可靠性強(qiáng)

     針對(duì)汽車(chē)電子的嚴(yán)苛使用環(huán)境，F(xiàn)ill-PCM 800通過(guò)多重可靠性驗(yàn)證:歷經(jīng)持續(xù)高溫、高低溫沖擊、雙85測(cè)試后, 未出現(xiàn)導(dǎo)熱衰減;且長(zhǎng)期使用無(wú)擠出、開(kāi)裂及下滑，無(wú)失效風(fēng)險(xiǎn)；抗振動(dòng)，抗沖擊適配車(chē)載工況。

與傳統(tǒng)硅脂相比， Fill-PCM800有更好的耐pump-out能力。1000次-40℃~125℃冷熱循環(huán)測(cè)試, Fill-PCM800無(wú)明顯pump out現(xiàn)象。

     3、適配性佳

     Fill-PCM 800采用定制化設(shè)計(jì)，提供卷材、片狀、定制化形狀等多種形態(tài)，且自帶粘性，可實(shí)現(xiàn)快速精準(zhǔn)裝配。此外，我們還推出同系列膏狀可印刷版本Fill-PCM 800SP, 進(jìn)一步拓寬與自動(dòng)化工藝流程的適配靈活性。

     超薄導(dǎo)熱界面材料Fill-TPM 800

     泰吉諾針對(duì)性開(kāi)發(fā)的超薄導(dǎo)熱界面材料Fill-TPM 800，具有更高的內(nèi)聚力和自修復(fù)能力，可以有效防止因大尺寸芯片翹曲及面內(nèi)發(fā)熱不均所產(chǎn)生的pump-out現(xiàn)象,除了兼顧低界面熱阻與間隙填充能力，抗垂流與抗泵出性能更突出，成為智能駕駛域控的更精準(zhǔn)解決方案。

     1、抗垂流性能

     Fill-TPM 800在測(cè)試過(guò)程中形態(tài)穩(wěn)定無(wú)垂流，即使在更嚴(yán)苛的高溫耐久測(cè)試環(huán)境下依然具有良好的穩(wěn)定性，長(zhǎng)期使用不易出現(xiàn)問(wèn)題。其優(yōu)異的抗垂流性能可滿(mǎn)足汽車(chē)電子等領(lǐng)域，對(duì)材料穩(wěn)定性的嚴(yán)格要求。

     2、抗泵出性能

     Fill-TPM 800具有更高的內(nèi)聚力，其在70-120μm 區(qū)間振動(dòng)循環(huán)中表現(xiàn)出了穩(wěn)定出色的抗泵出能力, 近乎穩(wěn)定地控制熱阻。這種穩(wěn)定的熱阻控制對(duì)于像智駕域控這樣嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景尤為重要。

     3、耐振動(dòng) 抗沖擊

     Fill-TPM 800通過(guò)專(zhuān)項(xiàng)力學(xué)測(cè)試驗(yàn)證，在振動(dòng)試驗(yàn)中, 材料未見(jiàn)明顯位移、開(kāi)裂, 其在寬溫域和一定振動(dòng)強(qiáng)度下, 結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性良好。在機(jī)械沖擊試驗(yàn)下，材料同樣未見(jiàn)明顯位移開(kāi)裂，F(xiàn)ill-TPM 800能承受較強(qiáng)的機(jī)械沖擊可靠性較高。

     泰吉諾Fill-TPM 800以“耐極端溫度、長(zhǎng)壽命穩(wěn)定、抗力學(xué)應(yīng)力”的三重核心優(yōu)勢(shì)，完美適配汽車(chē)電子的嚴(yán)苛使用環(huán)境，為車(chē)載設(shè)備的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行提供穩(wěn)定散熱保障，是智能駕駛域控導(dǎo)熱材料的優(yōu)選方案。

     Fill-TPM 800典型應(yīng)用場(chǎng)景

性能參數(shù)

     對(duì)汽車(chē)行業(yè)而言，唯有兼顧散熱性能、高可靠性、裝配便捷性與量產(chǎn)效率的導(dǎo)熱界面材料，方能成為域控制器的“散熱基石”。泰吉諾系列材料以兼顧多維度需求的硬核實(shí)力，不僅為域控制器筑牢散熱根基，更是智能汽車(chē)規(guī)模化落地過(guò)程中的可靠散熱伙伴。