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泰吉諾Fill-Pad US1400成為交換機板極元器件散熱的關(guān)鍵破局者之一。
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數(shù)智時代，隨著信息傳遞的速度和效率成為發(fā)展核心要素，速率高、延遲低的光通信技術(shù)容量激增，光模塊作為其中關(guān)鍵器件，隨之成為研究熱點。面對800G、1.6T甚至3.2T光模塊的快速迭代，泰吉諾單組份后固化導熱凝膠Fill-CIP 1120帶來了全新的高性能導熱解決方案，助力光模塊核心部件高效散熱、穩(wěn)定運行。
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泰吉諾超薄導熱界面材料Fill-TPM 800，為大功率大尺寸場景帶來越來越大的翹曲問題提供高可靠的TIM1.5導熱解決方案。
